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J-GLOBAL ID:200903004570458273

新規二酸化ケイ素

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997338077
Publication number (International publication number):1999157827
Application date: Nov. 21, 1997
Publication date: Jun. 15, 1999
Summary:
【要約】【解決手段】 細孔分布曲線において、細孔半径10nm以下にΔVp/ΔRp値(但し、Vpは細孔容積、Rpは細孔半径)の最大値を有し、そのΔVp/ΔRp値の最大値が100mm3/nm・g以上であり、かつ全細孔容積に対して細孔ピーク半径(ΔVp/ΔRpが最大値を示す細孔半径)±1nmの範囲に相当する細孔容積の割合が全細孔容積の20%以上である二酸化ケイ素。【効果】 本発明の二酸化ケイ素は、吸着剤、充填剤等として優れた性能を有する。
Claim (excerpt):
細孔分布曲線において、細孔半径10nm以下にΔVp/ΔRp値(但し、Vpは細孔容積、Rpは細孔半径)の最大値を有し、そのΔVp/ΔRp値の最大値が100mm3/nm・g以上であり、かつ全細孔容積に対して細孔ピーク半径(ΔVp/ΔRpが最大値を示す細孔半径)±1nmの範囲に相当する細孔容積の割合が全細孔容積の20%以上である二酸化ケイ素。
IPC (6):
C01B 33/193 ,  B01J 21/08 ,  G01N 30/48 ,  B01J 20/10 ,  B01J 32/00 ,  C12H 1/04
FI (7):
C01B 33/193 ,  B01J 21/08 Z ,  G01N 30/48 E ,  G01N 30/48 K ,  B01J 20/10 A ,  B01J 32/00 ,  C12H 1/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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