光素子の樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003330160
Publication number (International publication number)：2005101085
Application date： Sep. 22, 2003
Publication date： Apr. 14, 2005
Summary：

【課題】LEDチップ等の光素子を樹脂封止して光電子部品を形成する際に、レンズ部においてゲート跡等が発生し、光電子部品の特性、寸法精度、及び外観品位が低下する。【解決手段】リードフレーム1に装着された各チップ4を各キャビティ19に収容し、各チップ4を樹脂封止して光電子部品を形成する樹脂封止装置に、内底面がチップ4の発光面に対向するキャビティ19と、キャビティ19が設けられた下型18と、下型18に対向する上型10と、上型10にリードフレーム1を固定する固定機構14と、下型18と上型10とが型締めした状態でゲート23を介してキャビティ19に連通する樹脂流路17と、プランジャ21とを備える。型締めした状態で、型合せ面PLがキャビティ19におけるチップ4の発光面の反対側に形成され、樹脂タブレット22が溶融して形成された溶融樹脂24を、プランジャ21がゲート23を経由してキャビティ19に注入する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

リードフレームに装着された複数の光素子を型に設けられたキャビティに各々収容し、前記収容された複数の光素子を各々樹脂封止して保護樹脂を有する光電子部品を形成する光素子の樹脂封止装置であって、前記キャビティが設けられた第1の型と、前記第1の型に対向して設けられ前記複数の光素子が各々装着された1又は複数のリードフレームが固定される第2の型と、前記第2の型の一部を構成するとともに前記第2の型に前記1又は複数のリードフレームを固定する固定手段と、前記第1の型又は前記第2の型のうち少なくとも一方に設けられ、前記第1の型と前記第2の型とが型締めした状態において前記キャビティに連通している樹脂流路と、前記第1の型又は前記第2の型のうちいずれかに設けられた樹脂注入手段とを備えるとともに、前記キャビティは該キャビティの内底面と前記光素子の発光面又は受光面とが対向するようにして設けられ、前記第1の型と前記第2の型とが型締めした状態において型合せ面が前記キャビティにおける前記光素子の発光面又は受光面の反対側に形成され、前記樹脂注入手段は、前記第2の型に前記1又は複数のリードフレームが固定され、前記キャビティに前記光素子が各々収容され、かつ、前記第1の型と前記第2の型とが型締めした状態において、前記樹脂流路を経由して前記キャビティに固形樹脂材料を溶融させて形成した溶融樹脂を注入することを特徴とする光素子の樹脂封止装置。

IPC (4)：

H01L21/56 , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/26

FI (5)：

H01L21/56 T , H01L21/56 J , B29C45/02 , B29C45/14 , B29C45/26

F-Term (30)：

4F202AD03 , 4F202AD18 , 4F202AD36 , 4F202AH37 , 4F202CA12 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CK06 , 4F202CK89 , 4F202CM21 , 4F202CQ03 , 4F202CQ05 , 4F206AD03 , 4F206AD18 , 4F206AD36 , 4F206AH37 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JM02 , 4F206JM04 , 4F206JM06 , 4F206JN41 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061DA01 , 5F061DA06 , 5F061FA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

発光ダイオード及びそれを用いた表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-051566 Applicant：日亜化学工業株式会社
発光ダイオードの製造方法及びその金型
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-003581 Applicant：日立電線株式会社

Cited by examiner (1)

樹脂注型用金型およびそれを用いた半導体素子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-034689 Applicant：シャープ株式会社

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