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J-GLOBAL ID：200903061154088142

樹脂注型用金型およびそれを用いた半導体素子の製造方法

Inventor： 小西 正宏 ,  織田 洋樹 ,  ▲高▼田 敏幸
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001034689
Publication number (International publication number)：2001322147
Application date： Feb. 09, 2001
Publication date： Nov. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】 樹脂の引けや金線破断、バリ等を生じさせずに、低コストで半導体素子の樹脂封止を行う。【解決手段】 キャビティ13に対してスプール11側とは反対側に、エアーベント12を設ける。さらに、スプール11は、金型を樹脂の硬化温度以上の温度にした場合に、樹脂注入中にスプール11を樹脂注入用ノズルで密閉しないような間隔を開けられるように、径を太くする。ゲート13aを介してキャビティ13内に自重圧力異常2kg/cm2以下の圧力で液状の熱硬化性樹脂を注入する。注入する熱硬化性樹脂の粘度は、3000cps以下にする。

Claim (excerpt)：

液状の樹脂をキャビティに注入した後、硬化させて樹脂を成形する樹脂注型用金型であって、該キャビティに対して少なくとも樹脂注入口側とは反対側に、樹脂注入時に空気が金型外部に抜ける空気抜き部を有する樹脂注型用金型。

IPC (7)：

B29C 45/34 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/77 ,  B29C 45/78 ,  H01L 21/56 ,  B29K101:10 ,  B29L 31:34

FI (7)：

B29C 45/34 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/77 ,  B29C 45/78 ,  H01L 21/56 T ,  B29K101:10 ,  B29L 31:34

F-Term (31)：

4F202AA36 ,  4F202AC05 ,  4F202AC06 ,  4F202AH33 ,  4F202AR02 ,  4F202AR06 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK06 ,  4F202CP01 ,  4F202CP04 ,  4F206AA36 ,  4F206AC05 ,  4F206AC06 ,  4F206AH33 ,  4F206AR02 ,  4F206AR06 ,  4F206JA07 ,  4F206JL02 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061DA08 ,  5F061DA16 ,  5F061DB01 ,  5F061EA02 ,  5F061FA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 鋳込成形用の簡易成形型
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-222108   Applicant：日邦産業株式会社
• 樹脂封止金型及び樹脂封止方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-304346   Applicant：ソニー株式会社
• 注型金型
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-227322   Applicant：株式会社東芝
• 特開平3-058814
  
• 発泡成形装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-232432   Applicant：株式会社イノアックコーポレーション
• 樹脂モールド電気機器とその注型用金型
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-230925   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭60-208589