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J-GLOBAL ID：200903004626611525

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 外山 貴志 ,  教学 正之 ,  和田 辰佳
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996011253
Publication number (International publication number)：1997202820
Application date： Jan. 25, 1996
Publication date： Aug. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、無機質充填剤を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、吸湿率が小さく、吸湿後の半田クラック防止及び耐湿信頼性の良好な組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂として、4-4’-ジヒドロキシ-テトラメチルビフェニルエポキシ樹脂で例示される樹脂、及び、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を含有し、且つ、硬化剤として、下式〔3〕、及び、下式〔4〕で表される硬化剤を共に含む。なお、式中R5 〜R13は水素又はアルキル基、aは平均値で0から7を示す。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び、無機質充填剤を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂として、下式〔1〕、及び、下式〔2〕で表されるエポキシ樹脂を共に含み、且つ、上記硬化剤として、下式〔3〕、及び、下式〔4〕で表される硬化剤を共に含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】〔式中、R1 〜R4 は水素あるいはアルキル基を示す。〕【化2】〔式中、nは平均値が0から5を示す。〕【化3】〔式中、R5 は水素あるいはC1 〜C5 のアルキル基を示す。〕【化4】〔式中、R6 〜R13は水素あるいはアルキル基を示し、aは平均値で0から7を示す。〕

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-192096   Applicant：松下電工株式会社
• エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-006787   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 特開平4-065419
  
• 特開平4-065419