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J-GLOBAL ID：200903004689051902

多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor： 芳中 實
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994143300
Publication number (International publication number)：1996018238
Application date： Jun. 24, 1994
Publication date： Jan. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 各種電子機器に用いられる多層プリント配線板において、銅めっき回数を低減させ、高精度な導体パターンを形成することを目的とする。【構成】 貫通穴13a〜13cに導電性ペースト14が充填され、内層用導体パターン12aが形成された複数の絶縁板15a〜15cより構成された絶縁基板に導体層12dが形成された貫通穴13dと、外層用導体パターン12bを形成することにより、内層用導体パターン12aと外層用導体パターン12bとを貫通穴13a〜13cに充填された導電性ペースト14の圧縮および硬化により導通状態とすることができる。

Claim (excerpt)：

導電ペーストを充填あるいは塗布した貫通穴を有するとともに表面に内層用導体パターンを形成した複数の絶縁板と、これらの絶縁板を積層させて形成した積層板の表裏面に貫通するように形成した貫通穴と、この貫通穴の表面に形成した導体層と、前記積層板の表面または裏面に形成した外層用導体パターンとを有する多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-274225   Applicant：日立化成工業株式会社
• 多層回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-182478   Applicant：徳山曹達株式会社