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J-GLOBAL ID：200903004702630496

発光素子搭載用基板および発光装置

Inventor：
今吉 三千男

About 今吉 三千男

, 
杉本 健治

About 杉本 健治


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004278640
Publication number (International publication number)：2006093486
Application date： Sep. 27, 2004
Publication date： Apr. 06, 2006
Summary：
【課題】 発光素子と発光素子搭載用基板との電気的な接続の信頼性を高めるとともに、高輝度化を可能とする発光素子搭載用基板および発光装置を提供すること。 【解決手段】 発光素子搭載用基板4は、上面に発光素子5の搭載部1aを有する絶縁基板1と、絶縁基板1の上面の搭載部1aおよび、搭載部1aの周辺に形成された配線導体とを具備しており、配線導体は、チタン,クロムおよびニッケル-クロム合金のうちの少なくとも1種から成る密着金属層2aと、金から成る主導体層2bと、チタン,クロム,ニッケル-クロム合金および白金のうちの少なくとも1種から成る拡散防止層3aと、アルミニウムから成る光反射層3bとが順次積層されて成る。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
上面に発光素子の搭載部を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面の前記搭載部および、前記搭載部の周辺に形成された配線導体とを具備しており、前記配線導体は、チタン,クロムおよびニッケル-クロム合金のうちの少なくとも1種から成る密着金属層と、金から成る主導体層と、チタン,クロム,ニッケル-クロム合金および白金のうちの少なくとも1種から成る拡散防止層と、アルミニウムから成る光反射層とが順次積層されて成ることを特徴とする発光素子搭載用基板。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (16)：
5F041AA14 ,  5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • LEDパッケージ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-107293   Applicant：日亜化学工業株式会社
  • 半導体発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-161714   Applicant：松下電子工業株式会社
Cited by examiner (4)
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