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J-GLOBAL ID：200903004739928991

マイクロデバイスの研磨方法

Inventor： 上島 聡史
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 山本 恵一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998227540
Publication number (International publication number)：2000042876
Application date： Jul. 29, 1998
Publication date： Feb. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 マイクロデバイス作成時に発生するバリ等の不要な突出物を効率よく除去可能なマイクロデバイスの研磨方法を提供する。【解決手段】 固相をなす液体を塊状に粉砕して押し固めた研磨体、固相をなす気体を押し固めた研磨体、又は固相をなす液体を塊状に粉砕したもの及び固相をなす気体を混合して押し固めた研磨体にマイクロデバイスを押し当てて研磨する。

Claim (excerpt)：

固相をなす液体を塊状に粉砕して押し固めた研磨体、固相をなす気体を押し固めた研磨体、又は該固相をなす液体を塊状に粉砕したもの及び該固相をなす気体を混合して押し固めた研磨体にマイクロデバイスを押し当てて研磨することを特徴とするマイクロデバイスの研磨方法。

IPC (3)：

B24B 1/00 ,  B24D 3/00 320 ,  G11B 5/31

FI (3)：

B24B 1/00 Z ,  B24D 3/00 320 Z ,  G11B 5/31 M

F-Term (7)：

3C049AA01 ,  3C049AA09 ,  3C049CA01 ,  3C049CB03 ,  3C063BB01 ,  3C063EE01 ,  5D033DA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ドライアイススティックを使った表面洗浄方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-274301   Applicant：テイサン株式会社, 株式会社荏原製作所
• 特開昭63-144945
  
• 超砥粒焼結部材及びそれを用いた工具並びにその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-115220   Applicant：大阪ダイヤモンド工業株式会社
• 特開昭60-052800