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J-GLOBAL ID:200903004758046193
多層印刷配線板用積層体および多層印刷配線板
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998198743
Publication number (International publication number):1999121935
Application date: Jul. 14, 1998
Publication date: Apr. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】 接着性、耐熱性、電気絶縁性および保存安定性に優れた多層印刷配線板用積層体に関し、かつ該積層体を用いて作成された多層配線板を得る。【解決手段】 銅箔上に(A)ポリカルボジイミドおよび/または変性ポリカルボジイミドと(B)エポキシ化合物とを含有する組成物からなる層を形成してなる多層印刷配線板用積層体。
Claim (excerpt):
銅箔上に(A)ポリカルボジイミドおよび/または変性ポリカルボジイミドと(B)エポキシ化合物とを含有する組成物からなる層を形成してなる多層印刷配線板用積層体。
IPC (5):
H05K 3/46
, B32B 15/08
, B32B 15/20
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
FI (7):
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 R
, B32B 15/20
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/03 610 N
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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銅張積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-257380
Applicant:日本合成ゴム株式会社
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ポリカルボジイミド樹脂含有接着剤及びフレキシブルプリント配線用基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-156505
Applicant:信越化学工業株式会社
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配線板用材料及び配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-134153
Applicant:松下電工株式会社
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