研磨布の再生方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：安倍逸郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998184734
Publication number (International publication number)：2000015556
Application date： Jun. 30, 1998
Publication date： Jan. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】新規な研磨布に張り替えなくても、低下していた研磨布の布表面の研磨性を再び高めて、研磨布を再利用することができ、300mm以上の大口径ウェーハ用の研磨装置の対策にもなる研磨布再生方法を提供する。【解決手段】研磨布13の長期間使用などにより、研磨布の布表面が目詰まりしたり、研磨布13上の平滑性が悪化した場合は、削り刃14を使用して、研磨布13の布表面を所定厚さで、通常、研磨定盤11の上面と平行に削り取る。この際、研磨布13が、厚さ方向に均一な単一素材からなる所定厚さのパッドであるので、このように新規な研磨布13に張り替えずに布表面を削り取るだけで、略初期の布表面の研磨性を回復させることができる。

Claim (excerpt)：

研磨定盤に展張されて、研磨液を供給しながら、半導体ウェーハの表面を研磨する、厚さ方向に均一な単一素材からなる研磨布の再生方法であって、上記布表面を削り部材により所定厚さだけ削り取ることで、この布表面の研磨性を回復させる研磨布の再生方法。

IPC (3)：

B24B 37/00 , B24B 53/00 , H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/00 A , B24B 53/00 Z , H01L 21/304 622 M

F-Term (11)：

3C047AA34 , 3C058AA07 , 3C058AA11 , 3C058AA16 , 3C058AA19 , 3C058AB01 , 3C058AB06 , 3C058AB08 , 3C058AC04 , 3C058CB10 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

ウェーハ研磨パッドのツルーイング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-052275 Applicant：三菱マテリアル株式会社

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