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J-GLOBAL ID：200903004816328030

リグニン誘導体樹脂組成物及びそれを用いた基板

Inventor：
田部井 純一

About 田部井 純一


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008144098
Publication number (International publication number)：2009286979
Application date： Jun. 02, 2008
Publication date： Dec. 10, 2009
Summary：
【課題】 従来のリグノフェノールを用いた場合に比べても、耐熱性に優れるプリプレグならびにこのプリプレグを硬化させた基板を提供する。【解決手段】 リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる1種又は2種であることを特徴とするプリプレグ。前記プリプレグを、1枚又は2枚以上の積層体を硬化させた基板。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
リグニン化合物と架橋剤を含む樹脂組成物を、基材に含浸させたプリプレグであって、前記リグニン化合物は、バイオマスを分解して得られるフェノール性水酸基とアルコール性水酸基をモル比として9:1から8:2の比率で有するリグニン化合物、及び該リグニン化合物のフェノール性水酸基に反応性基を導入したリグニン誘導体から選ばれる1種又は2種であることを特徴とするプリプレグ。
IPC (3)：
C08J 5/24 ,  C08L 97/00 ,  C08L 63/00
FI (3)：
C08J5/24 ,  C08L97/00 ,  C08L63/00 A
F-Term (38)：
4F072AA06 ,  4F072AB31 ,  4F072AD01 ,  4F072AD15 ,  4F072AD17 ,  4F072AD23 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AF06 ,  4F072AF24 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002AH00W ,  4J002AH00X ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04X ,  4J002EE016 ,  4J002EF096 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002ER006 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EU206 ,  4J002EW046 ,  4J002EY016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

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