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J-GLOBAL ID：200903004859048227

回路基板用樹脂フィルム及びその製造方法

Inventor： 田中滋 ,  伊藤卓
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001319809
Publication number (International publication number)：2003124588
Application date： Oct. 17, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】エポキシ系樹脂と同様の条件で加工でき、硬化物が誘電特性、低吸水性に優れる回路基板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】(A) SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる熱硬化性樹脂組成物を半硬化してなる回路基板用樹脂フィルムとする。

Claim (excerpt)：

(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる熱硬化性樹脂組成物を半硬化してなる回路基板用樹脂フィルム。

IPC (4)：

H05K 1/03 610 ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 5/03 ,  C08L 83/05

FI (4)：

H05K 1/03 610 H ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 5/03 ,  C08L 83/05

F-Term (11)：

4F071AA67 ,  4F071AA88 ,  4F071AC02 ,  4F071AF10 ,  4F071AF40 ,  4F071AH13 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002CP041 ,  4J002EA046 ,  4J002GQ00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 絶縁接着剤付き銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-339553   Applicant：鐘淵化学工業株式会社