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J-GLOBAL ID：200903017269557341

絶縁接着剤付き銅箔

Inventor：
伊藤 卓

About 伊藤 卓

, 
原 昌之

About 原 昌之

, 
永野 広作

About 永野 広作


Applicant, Patent owner：
鐘淵化学工業株式会社

About 鐘淵化学工業株式会社


Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000339553
Publication number (International publication number)：2001203465
Application date： Nov. 07, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔で、絶縁接着剤層が低誘電率、低誘電正接、常温及び高温での高い接着力を有する点が優れており、またエッチング加工等により回路形成可能な銅箔を備えていることにより多層プリント配線板の製造工程の短縮が可能である点が優れている多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔を提供すること。【解決手段】SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、と1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物を必須成分とする絶縁接着剤組成物を銅箔と一体化すること。
Claim (excerpt)：
絶縁接着剤と銅箔とを一体化してなる多層プリント配線板に用いるための絶縁接着剤付き銅箔であって、前記絶縁接着剤が、(A)SiH基と反応性を有するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分とする、絶縁接着剤付き銅箔。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  C09J 7/02 ,  C09J183/05 ,  C09J201/02
FI (4)：
H05K 3/46 S ,  C09J 7/02 Z ,  C09J183/05 ,  C09J201/02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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