リードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：宮越典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999310472
Publication number (International publication number)：2001127229
Application date： Nov. 01, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】信頼性が高く高速動作が必要な樹脂封止型半導体装置に対応できるリードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 42合金のリードフレーム1に銅メッキを3μm以下の厚さで全面に行い、さらに、リード12の先端にはボンディング用の銀メッキを施した。銅メッキ表面は細かい針状結晶となっており、針状結晶の十点平均粗さが1500〜2500nmに入っている。

Claim (excerpt)：

半導体装置に用いられる42合金からなるリードフレームであって、リードフレーム全面が電気伝導率の高い金属によってメッキされ、そのメッキ厚が3μm以下であることを特徴とするリードフレーム。

F-Term (9)：

5F067AA03 , 5F067AA04 , 5F067CA00 , 5F067DC11 , 5F067DC16 , 5F067DC17 , 5F067DC20 , 5F067DE01 , 5F067EA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体素子収納用セラミックパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-352677 Applicant：株式会社住友金属セラミックス
セラミックパッケージ用リードフレーム材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-341651 Applicant：住友特殊金属株式会社
特開平3-295262

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