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J-GLOBAL ID：200903004875886399

リードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置

Inventor：
栗原 健一

About 栗原 健一


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 宮越 典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999310472
Publication number (International publication number)：2001127229
Application date： Nov. 01, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：
【要約】【課題】 信頼性が高く高速動作が必要な樹脂封止型半導体装置に対応できるリードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 42合金のリードフレーム1に銅メッキを3μm以下の厚さで全面に行い、さらに、リード12の先端にはボンディング用の銀メッキを施した。銅メッキ表面は細かい針状結晶となっており、針状結晶の十点平均粗さが1500〜2500nmに入っている。
Claim (excerpt)：
半導体装置に用いられる42合金からなるリードフレームであって、リードフレーム全面が電気伝導率の高い金属によってメッキされ、そのメッキ厚が3μm以下であることを特徴とするリードフレーム。
F-Term (9)：
5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067CA00 ,  5F067DC11 ,  5F067DC16 ,  5F067DC17 ,  5F067DC20 ,  5F067DE01 ,  5F067EA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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