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J-GLOBAL ID：200903004984101326
ワイヤボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大島 陽一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995305139
Publication number (International publication number)：1996213421
Application date： Oct. 30, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：
【要約】【課題】 ヘッド部駆動時のエネルギー損失が小さく構造の単純なワイヤボンディング装置を提供すること。【解決手段】 本ワイヤボンディング装置は、フレームと、フレームに設置されステータとインダクタとを有するリニアステッピングモータからなるX-Yテーブルと、X-Yテーブルの上面に回動可能に設けられ一方の端部にキャピラリが設けられたトランスデューサと、トランスデューサの他方の端部を昇降させることにより前記キャピラリを昇降させる第1昇降手段と、第1昇降手段の前面にX-Yテーブル上に設けられてボンディング時にキャピラリを昇降させる第2昇降手段と、フレームとX-Yテーブルに設けられてX、Y方向の移動量を検出する第1位置検出手段とを具備してなる。
Claim (excerpt)：
フレームと、前記フレームに設置され、第1ステータとX、Y方向に移動可能な第1インダクタとを有するリニアステッピングモータよりなるX-Yテーブルと、前記X-Yテーブルの上面に回動可能に取り付けられ、一方の端部(第1端部)にボンディングワイヤを保持するためのキャピラリの設けられたトランスデューサと、前記キャピラリを昇降させるべく前記トランスデューサの他方の端部(第2端部)に近接して前記フレームに設けられた第1昇降手段と、前記第1昇降手段から前記トランスデューサの前記第1端部の方に離隔されて前記X-Yテーブルに配置され、ボンディング時に前記トランスデューサの前記第1端部に設けられた前記キャピラリを昇降させる第2昇降手段と、前記フレームと前記X-Yテーブルに設けられて前記X、Y方向への移動量を検出する第1位置検出手段とを具備してなることを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
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