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J-GLOBAL ID：200903005276556778

チップボンディング装置及びチップボンディング方法

Inventor： 榊原 崇晃 ,  手塚 弘明
Applicant, Patent owner： 富士ゼロックス株式会社
Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004358104
Publication number (International publication number)：2006165452
Application date： Dec. 10, 2004
Publication date： Jun. 22, 2006
Summary：

【課題】チップボンディング済みのパッケージをモジュールに搭載したときに、モジュール内で半導体チップの位置にばらつきが生じるという欠点があった。【解決手段】ボンディング用パレット11の凹部18内に収容されたパッケージ19に半導体チップ13をボンディングするとともに、このボンディングに際して半導体チップ13を保持するコレット10を備えるチップボンディング装置において、コレット10を内側コレット14と外側コレット15の二重構造とする。内側コレット14は、半導体チップ13を位置決め状態で吸着保持するものとし、外側コレット15は、ボンディング用パレット11の凹部18内でパッケージ19を横方向に片寄せする片寄せ部17を有し、この片寄せ部17でパッケージ19の外周部を突き当て基準部18Aに突き当てて位置決めするものとする。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

ボンディング用パレットの凹部内に収容されたパッケージに半導体チップをボンディングするとともに、このボンディングに際して前記半導体チップを保持するコレットを備えるチップボンディング装置であって、 前記コレットは、前記半導体チップを位置決め状態で吸着保持する内側コレットと、前記ボンディング用パレットの凹部内で前記パッケージを片寄せする片寄せ部を有し、この片寄せ部で前記パッケージの外周部を突き当て基準部に突き当てて位置決めする外側コレットとからなる ことを特徴とするチップボンディング装置。

IPC (1)：

H01L 21/52

FI (1)：

H01L21/52 F

F-Term (3)：

5F047AA13 ,  5F047FA08 ,  5F047FA18

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• ダイボンダー・ヘツドの構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-141906   Applicant：日本電気株式会社