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J-GLOBAL ID：200903005277506685

複合シートおよびその製造方法

Inventor： 原 武 生 ,  岩 永 伸一郎 ,  佐 藤 穂 積
Applicant, Patent owner： ジェイエスアール株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000312195
Publication number (International publication number)：2002124318
Application date： Oct. 12, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】【解決手段】 本発明に係る複合シートは、磁性を有する繊維状フィラー(A)と、熱および/または光で硬化したバインダー(B)と、有機微粒子または無機微粒子(C)とを含み、前記磁性を有する繊維状フィラー(A)がシートの厚み方向に配向していることを特徴としている。【効果】 本発明に係る複合シートは、繊維状フィラー(A)が導電性を有する場合、導電部が低抵抗であって厚み方向の異方導電性が高く、耐熱性、機械的強度および半導体素子の電極部との接続安定性に優れる。また、過度の荷重が加えられた場合にもシート厚と垂直方向の絶縁性の低下が起こりにくく、耐久性にも優れている。しかも、繊維状フィラーが熱伝導性を有する場合は、さらに良好な熱伝導性を示し、半導体素子駆動時の発熱による誤動作の問題解決に有効である。

Claim (excerpt)：

磁性を有する繊維状フィラー(A)と、熱および/または光で硬化したバインダー(B)と、有機微粒子または無機微粒子(C)とを含み、前記磁性を有する繊維状フィラー(A)がシートの厚み方向に配向していることを特徴とする複合シート。

IPC (12)：

H01R 11/01 501 ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 9/02 ,  C08L101/00 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01F 1/22 ,  H01F 1/375 ,  H01R 43/00

FI (12)：

H01R 11/01 501 G ,  C08J 5/18 CER ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08K 9/02 ,  C08L101/00 ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  H01F 1/22 ,  H01F 1/375 ,  H01R 43/00 H

F-Term (99)：

2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G003AG07 ,  2G003AG12 ,  2G003AH00 ,  2G011AA10 ,  2G011AB00 ,  2G011AB08 ,  2G011AC00 ,  2G011AC14 ,  2G011AC21 ,  2G011AE01 ,  2G011AE02 ,  2G011AF01 ,  4F071AA00 ,  4F071AD01 ,  4F071AD02 ,  4F071AE14 ,  4F071AE15 ,  4F071AE17 ,  4F071AF37 ,  4F071AF41 ,  4F071AF44 ,  4F071AF44Y ,  4F071AH13 ,  4F071BA03 ,  4F071BB04 ,  4F071BC02 ,  4J002AA001 ,  4J002AB022 ,  4J002AC011 ,  4J002AC031 ,  4J002AC061 ,  4J002AC071 ,  4J002AC073 ,  4J002AC081 ,  4J002AC083 ,  4J002AC091 ,  4J002AC111 ,  4J002BB032 ,  4J002BB122 ,  4J002BB151 ,  4J002BC023 ,  4J002BD042 ,  4J002BE022 ,  4J002BG033 ,  4J002BG102 ,  4J002BP011 ,  4J002CB002 ,  4J002CC031 ,  4J002CC033 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CD003 ,  4J002CF001 ,  4J002CF062 ,  4J002CF211 ,  4J002CH041 ,  4J002CK021 ,  4J002CL012 ,  4J002CL032 ,  4J002CL062 ,  4J002CM032 ,  4J002CM042 ,  4J002CN012 ,  4J002CP031 ,  4J002CP033 ,  4J002DA016 ,  4J002DA086 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002FA042 ,  4J002FA046 ,  4J002FA083 ,  4J002FA087 ,  4J002FB072 ,  4J002FB076 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ02 ,  5E041AA11 ,  5E041AA14 ,  5E041AA17 ,  5E041AB12 ,  5E041AC01 ,  5E041AC05 ,  5E041BB05 ,  5E041BC01 ,  5E041CA10 ,  5E041HB06 ,  5E041NN04 ,  5E041NN17 ,  5E051CA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-087482   Applicant：ポリマテック株式会社
• 接続部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-290273   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭61-096686