Pat
J-GLOBAL ID:200903047250958716
熱伝導性接着フィルムおよび半導体装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
松田 省躬
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999087482
Publication number (International publication number):2000281995
Application date: Mar. 30, 1999
Publication date: Oct. 10, 2000
Summary:
【要約】【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性接着フィルムおよび放熱特性に優れる半導体装置【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材が固体状接着剤中に一定方向に配向されている熱伝導性接着フィルム、および半導体素子と伝熱部材間を、前記熱伝導性接着フィルムで接着した半導体装置
Claim (excerpt):
熱伝導率が、20W/m・K以上の反磁性充填材が固体状接着剤中に一定方向に配向されていることを特徴とする熱伝導性接着フィルム
IPC (9):
C09J 9/00
, B32B 7/12
, C01B 31/04 101
, C08K 3/04
, C08L101/00
, C09J 7/02
, C09J 11/04
, H01F 1/00
, H01L 23/373
FI (9):
C09J 9/00
, B32B 7/12
, C01B 31/04 101 Z
, C08K 3/04
, C08L101/00
, C09J 7/02 Z
, C09J 11/04
, H01F 1/00 Z
, H01L 23/36 M
F-Term (123):
4F100AD11A
, 4F100AK14A
, 4F100AK25A
, 4F100AK42
, 4F100AK49A
, 4F100AK51A
, 4F100AK52A
, 4F100AK53A
, 4F100AL09A
, 4F100AT00
, 4F100AT00B
, 4F100BA02
, 4F100BA23
, 4F100CA20
, 4F100CA20A
, 4F100CA20H
, 4F100CA23
, 4F100CA23A
, 4F100CA23H
, 4F100DG03
, 4F100EH46
, 4F100GB41
, 4F100JB13A
, 4F100JB15A
, 4F100JB16A
, 4F100JG04B
, 4F100JG06A
, 4F100JJ01
, 4F100JJ01A
, 4F100YY00A
, 4G046EA05
, 4G046EC03
, 4G046EC06
, 4J002AC011
, 4J002AC031
, 4J002AC071
, 4J002AC091
, 4J002BB001
, 4J002BC021
, 4J002BF021
, 4J002BG001
, 4J002CC031
, 4J002CC131
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CF001
, 4J002CF281
, 4J002CK021
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002CP031
, 4J002DA026
, 4J002FD016
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
, 4J004AA04
, 4J004AA05
, 4J004AA07
, 4J004AA08
, 4J004AA10
, 4J004AA11
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AA16
, 4J004AA17
, 4J004AA18
, 4J004AA19
, 4J004AB05
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J040CA001
, 4J040CA051
, 4J040CA071
, 4J040CA151
, 4J040DA001
, 4J040DE021
, 4J040DE041
, 4J040DF011
, 4J040DF041
, 4J040DF051
, 4J040DF081
, 4J040DM011
, 4J040EB031
, 4J040EB111
, 4J040EB131
, 4J040EC001
, 4J040ED001
, 4J040EF001
, 4J040EG001
, 4J040EH031
, 4J040EK001
, 4J040FA181
, 4J040GA22
, 4J040HA026
, 4J040HA036
, 4J040HA066
, 4J040HA076
, 4J040HA166
, 4J040HA306
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040JB04
, 4J040JB05
, 4J040JB08
, 4J040JB11
, 4J040KA42
, 4J040LA06
, 4J040LA07
, 4J040LA08
, 4J040LA11
, 4J040NA20
, 5E040AA20
, 5E040AB10
, 5E040AC05
, 5E040BB03
, 5E040CA20
, 5E040NN04
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC23
, 5F036BD11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
熱伝導性接着材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-128213
Applicant:イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
-
特開昭62-194653
-
電池用負極の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-129567
Applicant:三菱電線工業株式会社
-
特公昭50-029939
-
半導体素子用ダイボンド材およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-141402
Applicant:松下電器産業株式会社
-
気密封止用樹脂ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-227561
Applicant:住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
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Article cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
単位の辞典, 19920725, 改訂第4版第10刷, p.58,337
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