発光装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松山允之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001110676
Publication number (International publication number)：2002314143
Application date： Apr. 09, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体発光素子を樹脂で封止した発光装置において、信頼性や長期的安定性も向上させ、複数のチップをコンパクトに搭載できる発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】開口部を略楕円形状あるいは略偏平円形状とすることにより限られたスペースに複数のチップを効率良く配置することができる。また、ワイアをボンディングする場所とチップをマウントする場所との間に切り欠きを設けることにより、接着剤のはみ出しを防ぎ、ボンディング不良を解消することができる。

Claim (excerpt)：

開口部を有する樹脂部と、前記開口部の中に配置された第1の半導体発光素子と、前記開口部の中に配置された半導体素子と、前記第1の半導体発光素子と前記半導体素子とを覆うように前記開口部の中に設けられたシリコーン樹脂と、を備え、前記開口部の開口形状は、略楕円形状あるいは略偏平円形状であり、前記シリコーン樹脂の硬度は、JISA値で50以上であることを特徴とする発光装置。

IPC (4)：

H01L 33/00 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

H01L 33/00 N , H01L 23/28 D , H01L 23/30 F

F-Term (22)：

4M109AA01 , 4M109CA05 , 4M109DB10 , 4M109DB15 , 4M109EA10 , 4M109EC11 , 4M109EC15 , 4M109EC20 , 4M109GA01 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA17 , 5F041DA18 , 5F041DA45 , 5F041DA83 , 5F041DB01 , 5F041DB09 , 5F041EE25 , 5F041FF01 , 5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

チップ型発光素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-204684 Applicant：ローム株式会社
電子部品含浸用硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-102368 Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-059310 Applicant：信越化学工業株式会社

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