Pat

J-GLOBAL ID：200903049158658229

チップ型発光素子

Inventor： 磯川 慎二 ,  戸田 秀和
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 河村 洌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997204684
Publication number (International publication number)：1999054804
Application date： Jul. 30, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 小形で非常に薄型でありながら、逆方向電圧や静電気などのサージに対して強く、取扱が容易なチップ型発光素子を提供する。【解決手段】 絶縁性基板10と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第1および第2の端子電極1、2と、前記第1および第2の端子電極の一方にマウントされ、p側電極およびn側電極がそれぞれ前記第1および第2の端子電極と電気的に接続される発光素子チップ3と、前記第1および第2の端子電極の他方にマウントされる保護素子5とからなり、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第1および第2の端子電極の間に電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板と、該絶縁性基板の表面の両端部に設けられる第1および第2の端子電極と、前記第1および第2の端子電極の一方にマウントされ、p側電極およびn側電極がそれぞれ前記第1および第2の端子電極と電気的に接続される発光素子チップと、前記第1および第2の端子電極の他方にマウントされる保護素子とからなり、該保護素子は前記発光素子チップに印加され得る少なくとも逆方向電圧に対して前記発光素子チップを保護するように前記第1および第2の端子電極の間に電気的に接続されるチップ型発光素子。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/60

FI (2)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/56 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体レーザ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-014311   Applicant：シャープ株式会社
• 特開昭62-045193