電子部品実装装置及び部品実装方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993031611
Publication number (International publication number)：1994244598
Application date： Feb. 22, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】部品実装装置において、実際に部品を実装する前に、部品供給部のズレ量を計測し、部品供給部の良否を判断し警告を発することにより、不良の部品供給部を使用することによる装着率の低下を未然に防止することを目的にするとともに、部品供給部のズレ量をもとに、部品実装装置の吸着位置に補正を行うことにより、装着精度の向上を図ることを目的とする。【構成】本発明の部品実装装置は、実際に部品を実装する前に1.部品実装装置に取り付けられた検出部により部品供給部のズレ量を計測し、2.ステップ1で計測した部品供給部のズレ量の許容範囲を判断し、部品供給部の形状異常に対して警告を発し、3.ステップ1で計測した部品供給部のズレ量をもとに、部品実装装置の吸着位置に補正を行う。という手順を実行する。

Claim (excerpt)：

電子部品集合体から電子部品を取り出すための部品供給部に対して、吸着によって電子部品を取り出す際の部品供給部吸着位置の、所定の基準位置からのズレ量を計測する計測手段と、前記計測手段によって計測された前記ズレ量を、部品供給部に設けられた記憶部に記憶させる記憶手段を有する電子部品実装装置。

IPC (3)：

H05K 13/08 , B23P 21/00 305 , H05K 13/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平4-247635
特開平1-295728
特開平4-078198

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