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J-GLOBAL ID：200903005404516490

回路基板の製造方法

Inventor： 田沼 千秋 ,  山川 晃司 ,  飯田 敦子
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994070154
Publication number (International publication number)：1995254768
Application date： Mar. 15, 1994
Publication date： Oct. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板の厚みに左右されることなく直接静電潜像に現像剤を現像し、転写工程によるパターンの乱れをなくし、かつ高速のパターン形成を行う。【構成】 絶縁性基板上の所望の部分に導電性粒子を供給し、電路パターンを形成する回路基板の製造方法において、画像信号に応じて荷電粒子を制御電極により誘導し、前記絶縁性基板表面上に前記パターンに相当する荷電粒子像を形成する工程を具備する回路基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板上の所望の部分に導電性粒子を供給し、電路パターンを形成する回路基板の製造方法において、画像信号に応じて荷電粒子を制御電極により誘導し、前記絶縁性基板表面上に前記パターンに相当する荷電粒子像を形成する工程を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-260190
  
• 特開平3-216066
  
• 部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-305853   Applicant：科学技術庁金属材料技術研究所長