Pat

J-GLOBAL ID：200903005441793194

多層配線板の製造方法

Inventor： 坪松 良明 ,  大畑 洋人
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994058396
Publication number (International publication number)：1995273466
Application date： Mar. 29, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】ポリイミド絶縁膜のレジストとの接着性を改善して、高密度配線板の製造を可能とする。【構成】化1のポリイミドを、アルカリ処理した後シランカップリング処理して多層配線板の層間絶縁膜として使用する。【化1】【効果】ポリイミド/レジスト界面での接着性を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

熱膨張係数が2.5×10-5°C-1以下であるポリイミド樹脂を層間絶縁膜とする多層配線板の製造方法において、ポリイミド樹脂表面をアミド化する工程と、アミド化した表面にカップリング処理を施す工程とを含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  C08G 73/10 NTF ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 多層配線構成体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-077269   Applicant：東レ株式会社
• 特開平4-066950
  
• 特開昭62-282486
  
• 特開平3-108334