微細針状構造の加工方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995155242
Publication number (International publication number)：1996330280
Application date： May. 30, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】比較的簡単な装置と工程により、高アスペクト比で自由な形状の針状構造を形成することである。【構成】試料基板11にその表面の一部を覆う被膜12を形成する工程と、該試料基板を反応性環境中に置いて該試料基板に等方性エッチングを施し、被膜の下側にテーパ部13を形成する工程と、該試料基板にエネルギービーム14を照射して異方性加工を行い、上記テーパに続く棒状部15を形成する工程とを具備する。

Claim (excerpt)：

試料基板にその表面の一部を覆う被膜を形成する工程と、該試料基板を反応性環境中に置いて該試料基板に等方性エッチングを施し、被膜の下側にテーパ部を形成する工程と、該試料基板にエネルギービームを照射して異方性加工を行い、上記テーパに続く棒状部を形成する工程とを具備することを特徴とする微細針状構造の加工方法。

IPC (4)：

H01L 21/3065 , H01J 9/02 , H01L 21/306 , G01N 37/00

FI (4)：

H01L 21/302 J , H01J 9/02 B , G01N 37/00 G , H01L 21/306 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-101127
特開平3-075501
パターニング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-253956 Applicant：富士通株式会社

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