基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋本正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994053662
Publication number (International publication number)：1995263840
Application date： Mar. 24, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】基板半製品をローラコンベアによって搬送しつつエッチング液を噴霧してエッチング処理する方法および装置を改良して、該基板半製品の上にエッチング液の液溜まりが発生しないようにし、エッチングむらを防止する。【構成】 (A)図のように、小径のローラ13を3本並べた小径ローラ群13Gと大径のローラ15とを交互に配置し、搬送される基板半製品を10a→10b→10cのようにシーソー状に揺動させる。(C)図のように、多数のローラに高低差を与えて配列しても良い。

Claim (excerpt)：

ローラコンベアによって基板半製品を搬送しつつ、該基板半製品にエッチング液を噴霧するエッチング方法において、ローラコンベアを構成し基板半製品を載せて搬送する多数のローラの配置に高低差を設け、搬送される基板半製品にシーソー状の揺動を行なわせて、基板面上にエッチング液溜まりが生じないようにし、基板半製品の全面に均一なエッチング処理を施すことを特徴とする、基板のエッチング方法。

IPC (2)：

H05K 3/06 , C23F 1/08 103

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-050787
プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-225601 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平2-211692

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