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J-GLOBAL ID：200903005619759629

高分子複合材料成形体およびその製造方法

Inventor： 木村 亨 ,  下山 直之 ,  飛田 雅之
Applicant, Patent owner： ポリマテック株式会社
Agent (2)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003072760
Publication number (International publication number)：2004276478
Application date： Mar. 17, 2003
Publication date： Oct. 07, 2004
Summary：

【課題】三次元に構造制御された高性能な高分子複合材料成形体及びその実用的な製造方法を提供する。【解決手段】繊維クロスが面と平行方向に配置され、繊維が高分子材料中に配合された高分子組成物に、磁場を印加することにより、繊維を磁化させて一定方向に配向させた後、高分子組成物を硬化又は固化させて所定の形状に成形する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

高分子中に繊維と繊維クロスを含有する高分子複合材料成形体において、繊維クロスが成形体の面方向と平行になるように配置され、繊維が成形体の厚み方向と平行に配向されてなることを特徴とする高分子複合材料成形体。

IPC (4)：

B29C70/06 ,  C08J5/24 ,  C08K7/02 ,  C08L101/00

FI (4)：

B29C67/14 G ,  C08J5/24 ,  C08K7/02 ,  C08L101/00

F-Term (117)：

4F072AA02 ,  4F072AA04 ,  4F072AB02 ,  4F072AB08 ,  4F072AB09 ,  4F072AB10 ,  4F072AB11 ,  4F072AB14 ,  4F072AB15 ,  4F072AB22 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AB33 ,  4F072AB34 ,  4F072AD01 ,  4F072AD02 ,  4F072AD03 ,  4F072AD04 ,  4F072AD05 ,  4F072AD06 ,  4F072AD07 ,  4F072AD08 ,  4F072AD09 ,  4F072AD13 ,  4F072AD22 ,  4F072AD23 ,  4F072AD38 ,  4F072AD41 ,  4F072AD42 ,  4F072AD43 ,  4F072AD44 ,  4F072AD45 ,  4F072AD46 ,  4F072AD47 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AK03 ,  4F072AK14 ,  4F072AK15 ,  4F072AK16 ,  4F205AA41 ,  4F205AB25 ,  4F205AD16 ,  4F205AM29 ,  4F205HA12 ,  4F205HA33 ,  4F205HB01 ,  4F205HC05 ,  4F205HF05 ,  4F205HK04 ,  4F205HK31 ,  4J002AA001 ,  4J002AA002 ,  4J002AC011 ,  4J002AC031 ,  4J002AC061 ,  4J002AC071 ,  4J002AC081 ,  4J002AC091 ,  4J002AC111 ,  4J002BB002 ,  4J002BB021 ,  4J002BB032 ,  4J002BB051 ,  4J002BB061 ,  4J002BB111 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002BB231 ,  4J002BB241 ,  4J002BC021 ,  4J002BD031 ,  4J002BD101 ,  4J002BD121 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BE021 ,  4J002BE061 ,  4J002BE062 ,  4J002BF021 ,  4J002BF051 ,  4J002BG011 ,  4J002BG051 ,  4J002BG091 ,  4J002BK001 ,  4J002BN151 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF081 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH091 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CL002 ,  4J002CL062 ,  4J002CM022 ,  4J002CM041 ,  4J002CM042 ,  4J002CN011 ,  4J002CN012 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DA016 ,  4J002DA066 ,  4J002DL006 ,  4J002DM006 ,  4J002FA042 ,  4J002FA046 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-250456
  
• 特開昭63-111038
  
• 高分子複合材料成形体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-117148   Applicant：ポリマテック株式会社
• 高分子複合材料成形体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-288364   Applicant：ポリマテック株式会社
• 熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに導体回路用樹脂基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-256010   Applicant：ポリマテック株式会社