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J-GLOBAL ID：200903005642005895

有機EL表示装置の製造方法および該方法により製造された有機EL表示装置

Inventor： 鹿島 敏信 ,  佐野 寛幸 ,  廣橋 正敏 ,  小林 信之 ,  酒井 悟 ,  小日向 勝美
Applicant, Patent owner： スタンレー電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999300692
Publication number (International publication number)：2001126866
Application date： Oct. 22, 1999
Publication date： May. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、一対の基板間に光硬化性樹脂層を介して有機EL素子が封止された有機EL表示装置を、1対の基板から多数個を得る際の歩留まりを向上と、コスト低減をし得るようにした有機EL表示装置の製造方を提供することを主たる目的とする。【解決手段】 第1基板に有機EL素子を形成する工程と、光硬化性樹脂で有機EL素子を覆う工程と、有機EL素子の発光部を覆う前記光硬化性樹脂を選択的に硬化させる工程と、前記基板の有機EL素子間をガラス切り等で切断する工程とを含み、これにより複数の有機EL表示装置を得るようにした有機EL表示装置の製造方法を提供する。

Claim (excerpt)：

有機EL素子が形成された第1基板と、該有機EL素子を覆うように形成された光硬化性樹脂層と、該光硬化性樹脂層を介して第1基板と対向配設して固着された第2基板とを有する有機EL表示装置を製造する方法であって、前記第1基板に、複数の有機EL表示装置分の電極層と有機EL層を備えた有機EL素子を形成する工程と、一方の基板表面を、液状の光硬化性樹脂にて覆う工程と、前記光硬化性樹脂の上面に他方の基板を、積極的に上方へ凸に変形することがないようにして、前記光硬化性樹脂を覆う工程と、有機EL素子の発光領域の箇所を覆う光硬化性樹脂が選択的に硬化するように、基板外側から前記発光領域の箇所に光を照射して光硬化性樹脂を硬化する工程と、前記した光硬化性樹脂の硬化工程の後に、第1基板もしくは第2基板の切断予定位置に切断傷を設け、切断傷を設けた基板とは異なる基板の、切断しようとする位置にある切断傷に対向する位置もしくはその近傍に基板外方から押力を加えて、前記切断傷の位置で、前記切断傷を設けた基板を切断する工程とを含み、これにより第1基板に形成した複数の有機EL表示装置を分割することを特徴とする、有機EL表示装置の製造方法。

IPC (2)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (2)：

H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

F-Term (12)：

3K007AB13 ,  3K007AB15 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 有機EL素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-359134   Applicant：パイオニアビデオ株式会社, パイオニア株式会社
• 特開平4-212287
  
• 発光装置及びその作製方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-311401   Applicant：株式会社半導体エネルギー研究所