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J-GLOBAL ID：200903005659791266

はんだ合金

Inventor： 田口 稔孫 ,  加藤 力弥 ,  宗形 修 ,  豊田 良孝
Applicant, Patent owner： 千住金属工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994116085
Publication number (International publication number)：1995299585
Application date： May. 06, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 低温と高温状態が繰り返して起こるような電子機器では、そのはんだ付け部が熱サイクルによる熱応力で長期間経過するうちにクラックが入り、導通不良となる。そのため、このような熱応力を受ける個所に用いてもクラックが発生しないはんだ合金を提供することにある。【構成】 Sn60〜70重量%の共晶近辺のはんだ合金に、Sb0.2〜2重量%、Ni0.005〜0.2重量%、および/またはAg0.1〜2重量%、P0.001〜0.05重量%添加した耐疲労性のあるはんだ合金。

Claim (excerpt)：

Sn60〜70重量%、Sb0.1〜2重量%、Ni0.005〜0.2重量%、残部Pbからなることを特徴とするはんだ合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-128192
  
• はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-053489   Applicant：松下電器産業株式会社, 株式会社ニホンゲンマ