研磨装置及び研磨方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：亀谷美明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996199863
Publication number (International publication number)：1997115865
Application date： Jul. 10, 1996
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】ドライな雰囲気で研磨処理を行う研磨装置を提供する。【解決手段】本研磨装置100は、ウェハWなどの被処理体を回転自在に保持する回転載置台104と、その回転載置台104等を揺動可能な揺動機構108と、所定の処理ガスをプラズマ化するとともに被処理体の回転面にプラズマ流を照射するプラズマ発生手段120とを備えている。例えば高周波誘導結合プラズマを発生する手段120から照射されたプラズマ流は、ウェハの回転力により吸引され、回転面に略平行な層流を形成し、ウェハの被研磨面全体にわたり均一な研磨を行う。

Claim (excerpt)：

被処理体の表面を研磨する研磨装置であって、前記被処理体を回転自在に保持する回転載置台と、所定の処理ガスをプラズマ化するとともに前記被処理体の回転面にプラズマ流を照射するプラズマ発生手段と、を備えたことを特徴とする、研磨装置。

IPC (5)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , B24B 1/00 , H01L 21/3065 , H05H 1/46

FI (5)：

H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 E , B24B 1/00 A , H05H 1/46 A , H01L 21/302 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平1-096040
特開平1-096040
プラズマエッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-197997 Applicant：スピードファム株式会社

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