フレキシブルフィルム及びこれを有する半導体装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994110857
Publication number (International publication number)：1995321157
Application date： May. 25, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】チップサイズがほぼパッケージサイズとなるようなフィルムキャリヤおよびこれを用いた半導体装置を提供する。【構成】絶縁性フィルムに配線層3並びに半導体チップ1の電極2と接続される領域に開口部がスルーホール5或いは金属を充填したビアホールを形成すると共に、配線層の一部或いは配線層の一端に接したビアホールの他端に導電性突起物を設置したフレキシブルフィルムと半導体チップを間に接着層を介してインナーリード接続されている。

Claim (excerpt)：

絶縁性のフィルムと、このフィルムの一主面に設けられ半導体チップの電極への接続部を有する配線層と、この配線層の前記接続部とは異なる部分に一端が接し他端が前記フィルムの裏面に到達するように開口されたスルーホールと、スルーホールを埋める導電極と、この導電極上に前記フィルムの他の主面側に設けられた導電性突起物と、前記フィルムの前記配線層の前記接続部に対応する部分に設けられた開口部とを備えるフレキシブルフィルム。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-011646
特開平4-233749
TABテープ及び半導体素子の実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-022846 Applicant：新日本製鐵株式会社, 株式会社東芝

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