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J-GLOBAL ID：200903016500550278
TABテープ及び半導体素子の実装方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992022846
Publication number (International publication number)：1993243338
Application date： Feb. 07, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、TABテープと半導体素子とをメッキ接合するに際し、TABテープの絶縁フィルム側にリードと接合する接続用金属を突設し、これと半導体素子電極と直接接触せしめることにより、均一且つ、安定した多ピン向きの半導体素子の実装方法を提供することを目的とする。【構成】 絶縁フィルム上にリード配線を有するTABテープにおいて、前記絶縁フィルムの半導体素子上電極に対応する位置に、ビアホールを設けてリード表面を露出させ、このビヤホール内にリードと接合させた接続用金属を突設したTABテープであり、この接続用金属と半導体素子の電極とを近接若しくは接触させた状態で固定し、これらをメッキで接続することを特徴とする半導体素子の実装方法である。
Claim (excerpt)：
絶縁フィルム上にリード配線を有するTABテープにおいて、前記絶縁フィルムの半導体素子上電極に対応する位置に、ビアホールを設けてリード表面を露出させ、このビヤホール内にリードと接合させた接続用金属を突設したことを特徴とするTABテープ。
IPC (3)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 23/50
Cited by examiner (8)
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