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J-GLOBAL ID：200903005832940809

ダイシングテープ及びそれを用いた半導体装置の組立方 法

Inventor： 武田 一広
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994265565
Publication number (International publication number)：1996124881
Application date： Oct. 28, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体装置の組立工程において、UV照射硬化型ダイシングテープの引き伸ばしによるペレットの剥離を防止しペレットの整列の乱れを無くし、ダイボンディング時のピックアップを確実にし歩留を向上する。【構成】ダイシングテープを最上層にUV照射硬化型粘着剤層1、中間層に延性の小さい材質から成るテープ基材層2、最下層に延性の大きい材質から成るテープ基材層3の三層構造によって構成する。ダイシングブレード5にてテープ基材層3の中央部まで切込みを入れる。UV光6を照射し粘着剤層1の粘着力を低下させダイシングテープを引き伸ばす。この時、ペレット4aは延性の小さいテープ基材層2に強力に固定され延性の大きいテープ基材層3のみが引き伸ばされるので、ペレット4aの整列の乱れは発生しない。

Claim (excerpt)：

表面にUV照射硬化型粘着剤層が塗布されたUV照射硬化型のダイシングテープにおいて、最上層に前記UV照射硬化型粘着剤層、中間層に延性の小さい材料から成るテープ基材層、最下層に延性の大きい材質から成るテープ基材層の三層構造によって構成されることを特徴とするダイシングテープ。

IPC (5)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/52

FI (2)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Y

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• ダイシング用テープおよびこれを用いた材料切断方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-069740   Applicant：新光電気工業株式会社