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J-GLOBAL ID：200903005847105892

多層プリント配線板

Inventor： 鍾 暉 ,  島田 憲一 ,  豊田 幸彦
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 安富 康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013505
Publication number (International publication number)：2001210957
Application date： Jan. 21, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 難燃性に優れ、導体回路との密着性が高く、従来と同様に開口の容易なソルダーレジスト層を有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板1上に導体回路と樹脂絶縁層2とが順次形成され、最外層にソルダーレジスト層14が形成された多層プリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、ハロゲン化エポキシ樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板。

Claim (excerpt)：

基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は、ハロゲン化エポキシ樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28

FI (2)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/28 C

F-Term (35)：

5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB12 ,  5E314CC02 ,  5E314CC15 ,  5E314FF05 ,  5E314GG11 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346CC52 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346HH16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-091129   Applicant：日立化成工業株式会社
• 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、感光性積層体及びフレキシブルプリント板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-075796   Applicant：日立化成工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-308589   Applicant：東都化成株式会社
• ビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-349725   Applicant：日立化成工業株式会社
• 感光性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-184568   Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 特開平3-028285
  
• 特開昭63-209836
  
• 多層配線板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-125673   Applicant：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社