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J-GLOBAL ID：200903005899450083

配線回路基板

Inventor： 岡野 達広
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994236472
Publication number (International publication number)：1996102583
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】モールド樹脂と配線回路基板との密着性を良好にし、両者の剥離を防止した構成の配線回路基板を提供する。【構成】配線回路基板の所望表面(チップが搭載・接続され、搭載部・接続部を含む領域)に、微細な凹凸(あるいは孔)を多数形成することにより粗面化し、モールド樹脂との密着性(くいつき)を良好にする。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路素子が搭載・接続され、前記素子を含む領域が樹脂により封止された構成の配線回路基板において、前記樹脂が、表面に微小な凹凸が多数形成された層を介して、前記層の凹凸形成面と接合するように封止形成されていることを特徴とする配線回路基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-255250   Applicant：松下電工株式会社