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J-GLOBAL ID：200903005921463801

金属張りポリイミドフィルムの製造方法

Inventor：
斎藤 学

About 斎藤 学

, 
坪松 良明

About 坪松 良明


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994000371
Publication number (International publication number)：1995197239
Application date： Jan. 07, 1994
Publication date： Aug. 01, 1995
Summary：
【要約】【目的】 金属張りポリイミドフィルムのポリイミド/金属界面の耐熱接着性を向上し、本複合基材の生産性と最終電気製品の耐久性及び信頼性を向上する。【構成】 ポリイミドフィルム上に、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、バナジウム、チタン及びマンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属よりなる第一の薄層を真空成膜法で形成し、その上に銅よりなる所定厚の第二の薄層を真空成膜法で形成し、第二の薄層上に所定厚の銅よりなる第三の薄層を所定の電流密度で電気めっきを行い形成する。
Claim (excerpt)：
(A)ポリイミドフィルム上に、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、バナジウム、チタン及びマンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属よりなる第一の薄層を真空成膜法で形成する工程と、(B)第一の薄層上に銅よりなる厚さ50nm未満の第二の薄層を真空成膜法で形成する工程と、(C)第二の薄層上に銅よりなる厚さが少なくとも1μmの第三の薄層を電流密度が0.5〜4.0A/dm2 の電気めっき法で形成する工程を含むことを特徴とする金属張りポリイミドフィルムの製造方法。
IPC (3)：
C23C 14/20 ,  C25D 5/12 ,  B32B 15/08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 特開平3-274261
  • 特開昭52-136284
  • 特開平1-305595
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