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J-GLOBAL ID：200903005934764673

はんだ付け環境に適した回路板接着剤

Inventor： ジェロルド シー ローゼンフィールド
Applicant, Patent owner： オクシデンタル ケミカル コーポレイション
Agent (1)： 中村 稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997310972
Publication number (International publication number)：1998204405
Application date： Nov. 13, 1997
Publication date： Aug. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】はんだ付け環境に適した回路板接着剤を提供する。【解決手段】集積回路チップをリードフレームに結合し、その後リードをはんだ付けする際に、接着性ポリイミド溶液を使用する。ポリイミドは、芳香族二無水物と、芳香族ジアミン及び脂肪族ジアミンの混合物との反応生成物である。

Claim (excerpt)：

集積回路チップをリードフレームに、前記チップのリードの前記フレームへのはんだ付けに悪影響を及ぼす事なく結合させる為の改良方法であって、(A)前記集積回路チップと前記リードフレームとの間に、それらと接触して、(1)芳香族二無水物、と(2)(a)約50〜約95モル%の芳香族ジアミン、及び(b)約5〜約50モル%の脂肪族ジアミン、の混合物であるジアミン、との反応生成物を含むポリイミド接着剤であって、ポリシロキサン結合のないポリイミド接着剤を設ける工程、及び、(B)前記ポリイミドを加熱し、次いで冷却して、前記集積回路チップと前記リードフレームとの間に結合を形成する工程、を含む事を特徴とする方法。

IPC (2)：

C09J179/08 ,  H01L 21/52

FI (2)：

C09J179/08 ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 耐熱性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-081103   Applicant：日立化成工業株式会社