試料のドライエッチング方法及びドライエッチング装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小川勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003040771
Publication number (International publication number)：2004253516
Application date： Feb. 19, 2003
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：

【課題】デュアルダマシンで用いられる低誘電率膜の安定加工方法を提供する。【解決の手段】ウエハ表面での反射干渉光を信号処理してプロセスレシピを制御し、エッチング途中でのウエハ表面の荒れの増加を抑制しながらエッチングを進めていく。すなわち、真空処理室内においてプラズマを生成して試料を処理する手段と、処理される前記試料の反射干渉光をモニタするモニタ手段とを備えたドライエッチング装置におけるドライエッチング方法であって、処理される前記試料の表面での反射干渉光スペクトルを検出するステップと、該反射干渉光スペクトルの、ウエハ表面の膜の反射モデルで予測される理論値に対するカーブフィッティング残差を求めるステップと、該カーブフィッティング残差が所定の範囲にあるか否かを判定するステップ、とを含む。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

真空処理室内においてプラズマを生成して試料を処理する手段と、処理される前記試料の反射干渉光をモニタするモニタ手段とを備えたドライエッチング装置におけるドライエッチング方法であって、処理される前記試料の表面での反射干渉光スペクトルを検出するステップと、該反射干渉光スペクトルの、試料表面の膜の反射モデルで予測される理論値に対するカーブフィッティング残差を求めるステップと、該カーブフィッティング残差が所定の範囲にあるか否かを判定するステップ、とを含む、試料のドライエッチング方法。

IPC (1)：

H01L21/3065

FI (1)：

H01L21/302 103

F-Term (9)：

5F004AA01 , 5F004AA16 , 5F004BA08 , 5F004BA09 , 5F004BA20 , 5F004BB11 , 5F004BB18 , 5F004BB28 , 5F004CB09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

エッチング溝深さ、膜厚および段差の測定方法、およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-299199 Applicant：株式会社東芝
エッチング深さの検出方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-019524 Applicant：東京エレクトロン株式会社

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