発光ダイオード用パッケージの製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：高宗寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002105877
Publication number (International publication number)：2003304000
Application date： Apr. 08, 2002
Publication date： Oct. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】放熱性、信頼性、高生産性に優れたLED用パッケージの製造方法。【解決手段】まず、Mg合金系の金属の射出成形によりメタルコア基板を多数個取りできるメタルコア集合体2を形成する。次に、メタルコア集合体2に化成処理を施してから、樹脂成形部3の樹脂によりインサート成形してパッケージ1を多数個取りできるパッケージ集合体10を形成する。次に、メタルコア部の化成処理を除去してから、メタルコア部に光沢Agメッキを施す。最後に、パッケージ集合体10を切断線X4及び切断線Y5に沿ってダイシングして、単個のパッケージ1に分割する。

Claim (excerpt)：

内面に発光素子を接合する電極を有し、外面に該電極と導通する端子電極を有する発光ダイオード用パッケージの製造方法において、金属の射出成形によりメタルコアを多数個取りできるメタルコア集合体を形成する工程と、前記メタルコア集合体を化成処理する工程と、前記メタルコア集合体を樹脂によりインサート成形して前記パッケージを多数個取りできるパッケージ集合体を形成する工程と、前記パッケージ集合体の前記メタルコア部の化成処理を除去する工程と、化成処理除去後のメタルコア部にメッキを施す工程と、前記パッケージ集合体をダイシングして、単個の前記パッケージに分割する工程とを有することを特徴とする発光ダイオード用パッケージの製造方法。

F-Term (9)：

5F041AA33 , 5F041AA42 , 5F041AA47 , 5F041DA02 , 5F041DA12 , 5F041DA33 , 5F041DA34 , 5F041DA36 , 5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

表面実装LEDとその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-122733 Applicant：スタンレー電気株式会社
発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-215454 Applicant：三菱電線工業株式会社
マグネシウム材またはマグネシウム合金材の表面処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-234810 Applicant：有限会社エス・ティ・シー, 株式会社富士商会, ソニー株式会社

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