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J-GLOBAL ID：200903006046264243

硬化性樹脂組成物

Inventor： 島田 和子 ,  常深 秀成 ,  伊藤 裕史 ,  平林 珠 ,  濱口 茂樹
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994293631
Publication number (International publication number)：1996134165
Application date： Nov. 04, 1994
Publication date： May. 28, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)分子中に少なくとも1個の不飽和基を含有し、数平均分子量が500〜60000である有機重合体、(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する有機化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)イソシアナート基を含有する化合物、(E)シランカップリング剤を必須成分としてなる硬化性樹脂組成物。【効果】 硬化物がゴム弾性を示し、硬化性及び各種基材に対する接着性に優れ、特に湿熱処理後でも接着性が低下しない硬化性樹脂組成物を提供する。

Claim (excerpt)：

下記の成分(A)、(B)、(C)、(D)及び(E)を必須成分としてなる硬化性樹脂組成物;(A)分子中に少なくとも1個の不飽和基を含有し、数平均分子量が500〜60000である有機重合体(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する有機化合物(C)ヒドロシリル化触媒(D)イソシアナート基を含有する化合物(E)シランカップリング剤

IPC (8)：

C08G 18/38 NDQ ,  C08K 5/29 KBD ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/05 LRM ,  C08L101/00 KCD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01G 4/224

FI (2)：

H01L 23/30 R ,  H01G 1/02 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電気・電子部品材料用組成物、および電気・電子部品材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-356459   Applicant：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-040116   Applicant：鐘淵化学工業株式会社