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J-GLOBAL ID：200903006053367627
センサ装置のパッケージ方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊藤 洋二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994296771
Publication number (International publication number)：1996153816
Application date： Nov. 30, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：
【要約】【目的】 センサ装置のパッケージ気密性を向上させるとともに、センサ素子がダイボンド材を介して接合される場合のダイボンド材の選定を容易にする。【構成】 Gセンサ5がダイボンド材6を介して設置されたセラミック基板1上に、はんだ4がリフローされたセラミック製のキャップ3を位置合わせし、その後、パルスヒート方式熱圧着装置のヒータツール8をキャップ3上にあて、加圧した状態で通電し、ジュール熱による加熱を数秒間行った後、エアーを吹き掛け強制冷却し、圧力を開放する。このようにしてパッケージ化されたGセンサ装置を構成する。なお、パルスヒート方式による熱圧着により、パッケージ内にほとんど熱が伝わらないため、ダイボンド材6の耐熱性を気にする必要がなくなる。
Claim (excerpt)：
センサ素子を搭載した基板上に、接合部材を介してキャップを取り付け、内部を中空に気密封止してなるセンサ装置のパッケージ方法において、前記接合部材としてはんだを用い、熱圧着法にて前記基板と前記キャップとの間を接合することを特徴とするセンサ装置のパッケージ方法。
Patent cited by the Patent：
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