Pat

J-GLOBAL ID：200903006053912366

ICカ-ド

Inventor： 細谷 太
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999006064
Publication number (International publication number)：2000207516
Application date： Jan. 13, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 薄く、かつ、機械的強度に優れ、信頼性の高いICカードを提供すること。【解決手段】 ICモジュール2を構成する基板4上に、ICチップ3をフェイスダウン実装するとともに、ICチップ3と並べて、ICチップ3の少なくとも一つの側面の近傍に、あるいは、ICチップ3を囲む形状の補強体6を設けることによって、薄いICカードを得ることができる。補強体6には、カード樹脂材よりも高い剛性率を持つ樹脂や、低融点金属が用いられる。

Claim (excerpt)：

カード形状に形成したカード樹脂材で覆われ、ICモジュールが実装されたICカードにおいて、前記ICモジュールを構成する基板上に、ICチップがフェイスダウン実装され、該ICチップと並べて、該ICチップの少なくとも一つの側面の近傍に、補強体が設けられていることを特徴とするICカード。

IPC (2)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521

F-Term (16)：

2C005MA10 ,  2C005MA14 ,  2C005MA15 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005NB09 ,  2C005NB26 ,  2C005NB37 ,  2C005PA26 ,  2C005RA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-087859   Applicant：ローム株式会社
• 非接触カード用モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-223390   Applicant：凸版印刷株式会社