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J-GLOBAL ID:200903006225405542
熱伝導性シリコーン成形体とその製造方法、及び用途
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998367159
Publication number (International publication number):2000185328
Application date: Dec. 24, 1998
Publication date: Jul. 04, 2000
Summary:
【要約】【課題】高柔軟性かつ高熱伝導性であり、電子機器の放熱部材として好適なシリコーン成形体を提供する。【解決手段】骨格部と、骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部は、熱伝導率の異なるシリコーン硬化物で構成されてなることを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体。この成形体で構成された電子機器の放熱部材。
Claim (excerpt):
骨格部と、骨格部の一部又は全部と一体的に形成された樹脂部とからなり、骨格部と樹脂部は、熱伝導率の異なるシリコーン硬化物で構成されてなることを特徴とする熱伝導性シリコーン成形体。
IPC (5):
B29C 43/20
, B29C 43/34
, H01L 23/373
, B29K 83:00
, B29L 31:00
FI (3):
B29C 43/20
, B29C 43/34
, H01L 23/36 M
F-Term (35):
4F204AA33
, 4F204AB11
, 4F204AB27
, 4F204AD05
, 4F204AD15
, 4F204AD19
, 4F204AE10
, 4F204AG01
, 4F204AH33
, 4F204AR12
, 4F204AR14
, 4F204AR20
, 4F204EA03
, 4F204EB01
, 4F204EF01
, 4F204EF02
, 4F204EF05
, 4F204EF27
, 4F204EK09
, 4F204EK13
, 4F204EK17
, 4F204EK24
, 4F204EW23
, 4F204FA01
, 4F204FB01
, 4F204FB21
, 4F204FF01
, 4F204FF05
, 4F204FG08
, 4F204FN15
, 4F204FN17
, 4F204FW23
, 5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BD21
Patent cited by the Patent: