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J-GLOBAL ID：200903006292474877

半導体チップの実装構造および液晶表示装置

Inventor：
前田 謹一

About 前田 謹一


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998096484
Publication number (International publication number)：1999297759
Application date： Apr. 08, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】 異方性導電膜を用いたときでも電気的抵抗が低く、かつ信頼性の高いICの実装構造、およびこの実装構造を用いた液晶表示装置を提供すること。【解決手段】 液晶表示装置の透明基板に対して駆動用IC13を異方性導電膜を用いてCOG実装するにあたって、駆動用IC13のバンプ電極130をチップの辺に沿って千鳥状に配列したので、バンプ電極130および基板側の電極端子16を2列に配置することができる。従って、バンプ電極130および電極端子16を幅広に形成できるので、いずれの方向にずれてもそれらの重なり面積を常に広く確保できる。それ故、バンプ電極130と電極端子16との間には、異方性導電膜の導電粒子を多数、介在させることができる。
Claim (excerpt)：
フェイスダウンボンディング用の複数のバンプ電極が基板との実装面においてチップの辺に沿って千鳥状に配列されている半導体チップが、前記基板側の各電極端子に異方性導電膜を介して実装されていることを特徴とする半導体チップの実装構造。
IPC (6)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/1345 ,  G02F 1/136 ,  G09F 9/00 346 ,  G09F 9/00 348 ,  G09F 9/35 302
FI (6)：
H01L 21/60 311 S ,  G02F 1/1345 ,  G02F 1/136 ,  G09F 9/00 346 E ,  G09F 9/00 348 P ,  G09F 9/35 302
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 特開平4-296823
  • 特開平4-296823
  • 特開平3-228334
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