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J-GLOBAL ID:200903006313149114
熱型赤外線検出素子
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小池 隆彌
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998365845
Publication number (International publication number):2000186958
Application date: Dec. 24, 1998
Publication date: Jul. 04, 2000
Summary:
【要約】【課題】 熱型赤外線検出素子の赤外線吸収率を保ちながら、熱容量を低減し、赤外線検出素子の感度を改善する。【解決手段】 熱型赤外線検出素子の赤外線吸収構造において赤外線吸収ダイヤフラム9内にメッシュ構造を導入することにより、赤外線反射特性を保ち、赤外線吸収ダイヤフラム9の機械的強度を維持しながら、赤外線吸収ダイヤフラムの熱容量を低減することにより、熱型赤外線検出素子の応答性・感度を向上させる。
Claim (excerpt):
ダイヤフラムが基板に対して一定間隔を空けて配するとともに、脚部および接続端子を介して基板に固定された熱型赤外線検出素子であって、前記ダイヤフラムの一部もしくは全部にメッシュ構造を形成することを特徴とする熱型赤外線検出素子。
IPC (5):
G01J 1/02
, G01J 5/02
, G01J 5/16
, G01J 5/20
, H01L 37/00
FI (5):
G01J 1/02 C
, G01J 5/02 A
, G01J 5/16
, G01J 5/20
, H01L 37/00
F-Term (7):
2G065AB02
, 2G065AB22
, 2G065BA12
, 2G065BB24
, 2G065CA23
, 2G066BA09
, 2G066BB20
Patent cited by the Patent: