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J-GLOBAL ID：200903006363272529

携帯形電子機器

Inventor： 本田 正実 ,  柴崎 和也
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995066185
Publication number (International publication number)：1996264980
Application date： Mar. 24, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明の主要な目的は、発熱する回路素子の冷却効率を高めることがでいる携帯形電子機器を得ることにある。【構成】携帯形電子機器は、中空箱状の筐体3 と、筐体の内部に収容された金属製のフレーム13と、フレームに支持された状態で筐体の内部に収容された回路基板30と、回路基板の片面に実装され、動作中に発熱するTCP47とを備えている。上記フレームは、TCPに対応した位置において、このTCPとは反対側から回路基板に接触される受熱部145 を有し、受熱部に冷却風の入口153 と出口154とを有する冷却風通路151 と、この冷却風通路に介在される複数の冷却フィン155 とを一体に形成し、かつ、筐体の内部に、冷却風通路に冷却風を導く電動ファン167 を配置したことを特徴としている。

Claim (excerpt)：

中空の箱状をなす筐体と、この筐体の内部に収容された金属製のフレームと、このフレームに支持された状態で上記筐体の内部に収容された回路基板と、この回路基板の片面に実装され、動作中に発熱する回路素子と、を備えている携帯形電子機器であって、上記フレームは、上記発熱する回路素子に対応した位置において、上記回路素子とは反対側から上記回路基板に接触される受熱部を有し、この受熱部に、冷却風の入口と出口とを有する冷却風通路と、この冷却風通路に介在される複数の冷却フィンとを一体に形成するとともに、上記筐体の内部に、上記冷却風通路に冷却風を導く電動ファンを配置したことを特徴とする携帯形電子機器。

IPC (2)：

H05K 7/20 ,  H05K 5/03

FI (4)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 G ,  H05K 5/03 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-354010
  
• 電子機器装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-081564   Applicant：松下電器産業株式会社
• 電子ユニットの冷却構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-051994   Applicant：富士通株式会社
• 特開平4-290107