電子回路装置及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高野則次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995345137
Publication number (International publication number)：1997162230
Application date： Dec. 06, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】異方性導電フィルムを使用した電気的接続の抵抗値を下げる。【解決手段】フリップチップ4を装着するための回路基板5の接続導体層6に凹部10を設ける。この凹部10をフリッチップ4のバンプ電極3の先端面に相似に形成する。バンプ電極3と接続導体層6との間に異方性導電フィルム7を介在させ、加圧及び加熱することによって両者を接続する。

Claim (excerpt)：

第1の回路構成部材の突起電極が第2の回路構成部材の導体層に接続された構成の電子回路装置において、前記導体層に前記突起電極の先端面の形状にほぼ相似の凹部が形成され、前記突起電極の先端面が前記凹部に対向配置され、前記突起電極と前記導体層が異方性導電物体によって接続されていることを特徴とする電子回路装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/603

FI (2)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/603 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開昭63-160350
フリップチップ接続のための基体上の突出した構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-040255 Applicant：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
被着体の接続端子部の接続構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-181139 Applicant：シヤープ株式会社

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