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J-GLOBAL ID：200903006411066880

プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置

Inventor： ハインツ イルシック ,  ゲルハルト ケレ ,  ヴォルフガング ハラー ,  アルバート ガイガー
Applicant, Patent owner： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998337551
Publication number (International publication number)：1999345921
Application date： Nov. 27, 1998
Publication date： Dec. 14, 1999
Summary：

【要約】【解決手段】 電子制御装置用の冷却装置で、冷却体4上のプリント基板が第1の側6で、第1の大きい面状の金属被覆部8を備えた側で、熱を発生する構成素子2を備え、該構成素子2とは反対側の第2の側7で、第2の大きい面状の金属被覆部9を有し、該第2の大きい面状の金属被覆部が、構成素子の取付け領域で第1の大きい面状の金属被覆部8に、貫通金属被覆された孔10を介して熱伝導接続されており、プリント基板1の第2の側7と冷却体4との間に、電気絶縁された熱伝導性層5が配置されており、貫通金属被覆された孔10を備えた、第2の大きい面状の金属被覆部9の領域に、ヒートシンクとして働く熱伝導プレート3がはんだ付けされ、該熱伝導プレート3の、前記プリント基板1とは反対の側19に、電気絶縁された熱伝導層5が配置されている。【効果】 熱が熱伝導プレートに直接導出され、ここで迅速に分配される。

Claim (excerpt)：

殊に電子制御装置で使用するための冷却装置であって、冷却体(4)上に取り付けられたプリント基板(1)を有しており、該プリント基板(1)が、第1の側(6)で、第1の大きい面状の金属被覆部(8)を備えた側に配置された、少なくとも1つの熱を発生する構成素子(2)を備えていて、該構成素子(2)とは反対側の第2の側(7)で、第2の大きい面状の金属被覆部(9)を有しており、該第2の面状の金属被覆部(9)が、前記構成素子(2)の取付け領域で第1の大きい面状の金属被覆部(8)に、貫通金属被覆された孔(10)を介して熱伝導接続されており、プリント基板(1)の第2の側(7)と冷却体(4)との間に、電気的に絶縁された熱伝導性層(5)が配置されている形式のものにおいて、少なくとも、貫通金属被覆された孔(10)を備えた、少なくとも第2の大きい面状の金属被覆部(9)の領域に、ヒートシンクとして働く熱伝導プレート(3)がはんだ付けされており、該熱伝導プレート(3)の、前記プリント基板(1)とは反対の側(19)に、電気的に絶縁された熱伝導層(5)が配置されていることを特徴とする、プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置。

IPC (3)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20

FI (3)：

H01L 23/36 C ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/12 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体チップの実装構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-324943   Applicant：富士通株式会社
• 半導体素子の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-271975   Applicant：ジーイー横河メディカルシステム株式会社
• 特開昭57-134953