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J-GLOBAL ID：200903006527147950

半導体装置用接着剤およびそれを使用した部材

Inventor： 大石 忠弘 ,  手塚 明
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Agent (1)： 小林 正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993344843
Publication number (International publication number)：1995176573
Application date： Dec. 20, 1993
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 補強用板が積層されたTCPを、剥離、発泡等の問題を生ずることなく約150°Cより低い温度で十分に軟化、硬化し、かつ硬化工程後には絶縁信頼性が高く、約260°Cの温度に対する耐熱性がある補強用板積層用接着剤、および該接着剤の薄膜を補強用板上に積層した半導体装置用部材を提供する。【構成】 TCPのリード面に補強用板を積層した構造を有する半導体装置において、リード面と補強用板の層間を構成するための樹脂組成物として少なくともポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有し、該ポリアミド樹脂のアミン価が3.0以上50以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤、及び該接着剤を補強用板上に積層させた半導体装置用部材。

Claim (excerpt)：

TCPのリード面に補強用板を積層した構造を有する半導体装置において、リード面と補強用板の層間を構成するための樹脂組成物として少なくともポリアミド樹脂とエポキシ樹脂を含有し、該ポリアミド樹脂のアミン価が3.0以上50以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  C09J163/00 JFP

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-125440
  
• TAB用テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-206116   Applicant：株式会社巴川製紙所