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J-GLOBAL ID：200903006604386440

銅箔の転写方法およびこれを用いる回路基板の製造方法

Inventor： 寺内 隆 ,  大西 一美 ,  馬場 智宏
Applicant, Patent owner： 加古川プラスチックス株式会社
Agent (1)： 猿渡 章雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000387236
Publication number (International publication number)：2002190659
Application date： Dec. 20, 2000
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：

【要約】【課題】 転写基材上の銅箔を回路基板材等の他の成形品上に転写する際に、剥離剤等の異物の銅箔上への残り、転写基材の破れあるいは作業性の低下等の問題を起すことなく、他の成形品に簡便に且つ完全に移行させることにより回路基板を効率的に製造する。【解決手段】 樹脂基材上に、アルミニウム層および銅層を順次形成してなる転写材を用意し、該転写材上の銅層をアルミニウム層と分離して他の成形品に転写することを特徴とする銅箔の転写方法。

Claim (excerpt)：

樹脂基材上に、アルミニウム層および銅層を順次形成してなる転写材を用意し、該転写材上の銅層をアルミニウム層と分離して他の成形品に転写することを特徴とする銅箔の転写方法。

IPC (6)：

H05K 3/20 ,  B44C 1/165 ,  C23C 14/04 ,  C23C 14/14 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18

FI (8)：

H05K 3/20 A ,  H05K 3/20 B ,  B44C 1/165 G ,  C23C 14/04 C ,  C23C 14/14 D ,  C23C 14/14 G ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/18 G

F-Term (55)：

3B005EA04 ,  3B005EB05 ,  3B005EC11 ,  3B005EC26 ,  3B005FA04 ,  3B005FB03 ,  3B005FB45 ,  3B005FB53 ,  3B005FB54 ,  3B005FC20X ,  3B005FE03 ,  3B005FE04 ,  3B005FF00 ,  3B005FG04X ,  3B005GB01 ,  3B005GB05 ,  3B005GD10 ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA03 ,  4K029BA08 ,  4K029BB02 ,  4K029BB03 ,  4K029BD00 ,  4K029CA01 ,  4K029EA01 ,  4K029GA05 ,  4K029HA05 ,  4K029KA01 ,  5E339BD03 ,  5E339BD07 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339CF07 ,  5E339CF15 ,  5E343AA02 ,  5E343BB14 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD23 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD63 ,  5E343DD76 ,  5E343EE21 ,  5E343EE22 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER52 ,  5E343FF07 ,  5E343FF08 ,  5E343GG06 ,  5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 金属転写フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-100744   Applicant：日東電工株式会社
• 非接触カード用プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-184956   Applicant：凸版印刷株式会社