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J-GLOBAL ID：200903006614383864

汎用ゲート位置樹脂モールド装置

Inventor：
宮島 文夫

About 宮島 文夫


Applicant, Patent owner：
アピックヤマダ株式会社

About アピックヤマダ株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995033493
Publication number (International publication number)：1996224752
Application date： Feb. 22, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：
【要約】【目的】 モールド金型の樹脂成形部であるキャビティの辺縁位置上に適宜ゲートを設置可能として好適な樹脂モールドを可能とする。【構成】 モールド金型10で被成形品20をクランプし、被成形品20の側縁から被成形品20上を通過する樹脂路17を介してポット16からキャビティ11へ樹脂を充填することにより樹脂モールドする樹脂モールド装置において、樹脂モールド時に前記ポット16の開口部を覆うとともに前記被成形品20と前記樹脂路17、18との間に介在し、側縁が前記ポット16に隣接する前記キャビティ11の辺縁位置まで延出するフィルム31を配置するフィルムの配置手段を設け、前記キャビティ11の辺縁上で前記樹脂路18とキャビティ11とを連絡したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
モールド金型で被成形品をクランプし、被成形品の側縁から被成形品上を通過する樹脂路を介してポットからキャビティへ樹脂を充填することにより樹脂モールドする樹脂モールド装置において、樹脂モールド時に前記ポットの開口部を覆うとともに前記被成形品と前記樹脂路との間に介在し、側縁が前記ポットに隣接する前記キャビティの辺縁位置まで延出するフィルムを配置するフィルムの配置手段を設け、前記キャビティの辺縁上で前記樹脂路とキャビティとを連絡したことを特徴とする汎用ゲート位置樹脂モールド装置。
IPC (5)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
FI (3)：
B29C 45/14 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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