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J-GLOBAL ID：200903006617184773

導電ペースト及びその製造方法

Inventor：
▲桑▼島 秀次

About ▲桑▼島 秀次

, 
佐東 国昭

About 佐東 国昭


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003193528
Publication number (International publication number)：2005032471
Application date： Jul. 08, 2003
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：
【課題】高配合率化が可能で導電性の信頼性又は耐マイグレーション性に優れ、銀使用量を低減することで価格競争力も高くできる導電ペースト及びその製造方法を提供する。【解決手段】充填密度が相対値で68体積%以上の導電粉とエポキシ樹脂及びアルコキシル基含有レゾール型フェノ-ル樹脂を主成分としたバインダとを含有してなる導電ペースト並びに略球状銅粉の一部及び被覆する銀との合金部分を露出させて略球状銅粉の表面を略球状銅粉に対して3〜30重量%の銀で被覆して略球状銀被覆銅粉を作製し、さらにその表面に略球状銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の脂肪酸を被覆し、次いで前記銀の被覆層を平滑化処理した後、脂肪酸で被覆された略球状銀被覆銅粉60〜85重量%及び銀粉15〜40重量%を均一に混合して高充填化混合粉とした後、バインダと均一に混合することを特徴とする導電ペーストの製造方法。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
充填密度が相対値で68体積%以上の導電粉とエポキシ樹脂及びアルコキシル基含有レゾール型フェノ-ル樹脂を主成分としたバインダとを含有してなる導電ペースト。
IPC (8)：
H01B1/22 ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00
FI (8)：
H01B1/22 A ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 C ,  H01B13/00 Z
F-Term (33)：
4J037AA04 ,  4J037AA06 ,  4J037CA03 ,  4J037CB09 ,  4J037DD05 ,  4J037DD13 ,  4J037EE04 ,  4J037FF11 ,  4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040EC031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC261 ,  4J040GA08 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HB25 ,  4J040JA03 ,  4J040JB10 ,  4J040JB11 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 導電性樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-256286   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭62-179566
  • 導電ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-233714   Applicant：日立化成工業株式会社
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